咱们在进行锡膏收回的时分,常常会因为一点点风力问题而导致锡膏收回不完全。在锡膏收回时咱们要防止风口处或是有风的当地,锡膏的体积小,所以咱们在收会集简单沾到咱们身上,而这些废锡膏粘在人的皮肤上很难洗净,并且假如这些锡膏还含有其它的物质。简单给咱们的身体带来必定的损伤。所以咱们在收回锡膏的时分需求带上手套之类的保护措施
锡膏的发生尽管防止,那咱们应该将锡膏量降到最低,这就需求咱们正确的运用波峰焊设备和及时的整理。这些细节方面也是削减锡膏发生的重要因素。
咱们要严格控制炉内的温度,一般咱们运用波峰设备正常温度是在240-250度。咱们需求用温度计测量炉内的温度并评价炉温的均匀性。看四个角落和炉中心的温度是否是一样的。关于削减锡膏也有很大的协助。一般波峰的高度不宜过度,不能超越印刷电路板厚度的三分之一。也就是说波峰顶端要超越印刷电路板焊接面,可是不能超越元器件面。一起波峰高度的稳定性也非常重要,这首要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气触摸的焊锡外表就越大,氧化也就越严峻,锡膏就越多。另一方面,假如波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就简单将空气带入熔融焊锡内部,加快焊锡的氧化。